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本文源自:財聯社

　　產品優化產線滿產、產品綜合毛利率顯著改善，令士蘭微（600460.SH）2021年凈利有望創歷史新高，其業績增幅也位列目前A股半導體公司榜首。而公司持有的其他非流動金融資產增值也成為另一關注點。1月21日晚間，財聯社記者從士蘭微獲悉，公司目前訂單飽滿，產能壓力較大，尤其是高端Mos管供不應求，無法滿足大客戶需求。

　　1月21日下午，士蘭微披露2021年年度業績預增公告，預計凈利比上年增加14.5億元-14.64億元，同比增長2145％-2165％。財聯社記者關注到，2021年士蘭微籌劃了股票期權激勵計劃，業績目標為2021-2024四年的累積營收相比2020年將增長767％。

　　值得一提的是，2021年士蘭微凈利大增原因之一，是其持有的其他非流動金融資產增值較多。具體為：安路科技于2021年11月在科創板上市，公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整，導致凈利增加5.34億元；視芯科技2021年引入外部投資者，公司享有的凈資產份額按期末公允價值調整，導致凈利增加5229萬元。

　　對于業績預增原因，士蘭微表示，2021年公司基本完成了年初制定的產能建設目標，公司產品持續在白電、通訊、工業、光伏、新能源汽車等高門檻市場取得突破；電源管理芯片、MEMS傳感器、IPM（智能功率模塊）、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等產品營業利潤大幅度增加。需要指出的是，在備受關注的晶圓制造環節方面，2021年士蘭微控股子公司士蘭集昕8吋線基本保持滿產，實現全年盈利；另一控股子公司士蘭明芯LED芯片生產線也實現全年盈利。

　　財聯社記者關注到，近期有業內人士指出，市場對士蘭微未來業績的擔憂主要集中在：Mos降價和IGBT被碳化硅替代。對此，士蘭微相關負責人對財聯社記者表示，碳化硅在汽車應用上有一定的優勢，但目前成本非常高，短期內實現產業化困難較大，量方面滿足不了汽車的增長需求，所以IGBT是未來是主流，“如今IGBT性價比很高，且技術還在不斷提升，國際大廠包括英飛凌在內，都認為IGBT和碳化硅未來是一個組合。”

　　產品矩陣豐富是士蘭微的主要優勢之一。前述公司相關負責人進一步表示，公司SiC功率器件的中試線已在2021年二季度實現通線，但相關技術的發展和成熟需要時間。此外，士蘭微也在加碼化合物半導體領域，計劃逐步實現控股相關平臺公司。

　　至于Mos降價，目前市場上主要集中在平面Mos和低壓Mos，超結Mos價格依舊堅挺。據了解，目前士蘭微Mos中超結Mos占比已經超過50％，因此平面Mos和低壓Mos降價其影響會逐漸變小。

　　目前，多家半導體板塊企業已披露業績預告。觀察來看，半導體行業整體維持業績高增速，且上游設計和晶圓制造的增速要高于封測：

　　晶圓制造和設計企業中，華潤微（688396.SH）預計去年凈利約22.09億元-22.33億元，增幅為1.29倍-1.32倍；力芯微（688601.SH）預估去年凈利1.6億元左右，增幅為1.39倍左右；新潔能（605111.SH）預計去年凈利潤同比增長192.78％-196.37％；主營芯片封測的晶方科技（603005.SH）預計，2021年凈利為5.5億元-5.75億元，同比增長44.65％-50.67％；半導體設備環節的北方華創（002371.SZ）預計，去年凈利潤9.40億元-12.08億元，同比增長75％-125％。